专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]图案化方法-CN201510295058.8有效
  • 王子嵩 - 力晶科技股份有限公司
  • 2015-06-02 - 2018-10-26 - H01L21/316
  • 在材料层上形成依序包括第一掩模层与第一致抗蚀剂层的多个掩模结构。在材料层上共形地形成覆盖掩模结构的第二掩模层。在掩模结构间形成第一牺牲层。移除部分第二掩模层而暴露第一致抗蚀剂层,以于掩模结构间形成第一U掩模层。移除第一致抗蚀剂层与第一牺牲层。在材料层上共形地形成具有第一表面与低于第一表面的第二表面的第三掩模层。在第三掩模层的第二表面上形成第二牺牲层。移除部分第三掩模层而暴露第一U掩模层的突出部,以形成第二U掩模层。以第二U掩模层的突出部为掩模,对材料层图案化。
  • 图案方法
  • [发明专利]EUV光刻用反射掩模底板及其制造方法-CN200980131870.X有效
  • 生田顺亮 - 旭硝子株式会社
  • 2009-09-02 - 2011-07-13 - H01L21/027
  • 本发明提供在实施EUV光刻时抑制了来自掩模图案区域的外周部的吸收膜表面的EUV反射的影响的EUV掩模、用于制造该EUV掩模的EUV掩模底板以及该EUV掩模底板的制造方法。一种EUV光刻(EUVL)用反射掩模底板的制造方法,其在基板上至少交替层叠高折射率膜和低折射率膜并形成反射EUV的多层反射膜,在该多层反射膜上形成吸收EUV的吸收膜,其特征在于,在形成上述多层反射膜后,通过对上述多层反射膜表面中的、比在使用EUVL用反射掩模底板制作的EUV光刻用反射掩模上成为掩模图案区域的部位靠外侧的部位加热,使上述多层反射膜表面中的被加热的部位的EUV的反射率降低。
  • euv光刻反射型掩模底板及其制造方法
  • [发明专利]EUV光刻用反射掩模基板-CN200980123428.2无效
  • 林和幸 - 旭硝子株式会社
  • 2009-06-17 - 2011-05-18 - H01L21/027
  • 本发明提供具有对于EUV光和掩模图案检查的波长区域的反射率低、特别是对于掩模图案检查的整个波长区域(190~260nm)呈现低反射特性且对于氯系气体蚀刻的蚀刻速度快的低反射层的EUV光刻用反射掩模基板一种EUV光刻用反射掩模基板,它是在衬底上依次形成有反射EUV的反射层、吸收EUV的吸收体层、对掩模图案的检查(波长190nm~260nm)为低反射的低反射层的EUV光刻用反射掩模基板,其特征在于
  • euv光刻反射型掩模基板
  • [发明专利]半导体装置的制造方法-CN200810175032.X有效
  • 藤川最史;细谷邦雄;千叶阳子 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2008-10-23 - 2009-04-29 - H01L21/84
  • 本发明的制造方法包括如下工序:在衬底上形成由透明导电层和金属层的叠层构成的第一导电层,并且使用第一多级灰度掩模来形成由第一导电层构成的栅电极和由单层的透明导电层构成的像素电极;在形成栅极绝缘膜和I半导体层和n+半导体层之后使用第二多级灰度掩模形成像素电极中的接触孔及I半导体层和n+半导体层的岛;在形成第二导电层之后使用第三掩模形成源电极及漏电极;在形成保护膜之后使用第四掩模来形成开口区域注意,该使用第四掩模的工序可以通过使用背面曝光技术及回流技术而省略掩模
  • 半导体装置制造方法

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